TSMC 4N工艺是台积电的4nm半导体制造工艺 。该工艺属于台积电5nm制程系列，于2022年投入批量生产，并于2021年第三季度开始风险生产 。首个商用产品为联发科于2021年12月发布的天玑9000移动平台 。2024年9月，台积电在美国亚利桑那州的工厂进行了首次试产，并于2025年初正式启动了4nm芯片的量产 。N4工艺在N5技术基础上开发，旨在提供更高的性能、功耗和面积优势 ，与N5工艺相比，可实现芯片密度提升约6%，功耗降低最高达45% 。台积电后续推出了N4P、N4X、N4C等多种衍生版本以满足不同需求 ，其中N4C版本通过重新构建标准单元和SRAM、更改设计规则以及减少掩膜层数量，可将芯片成本降低约8.5%，该工艺变体于2024年4月发布，计划于2025年量产 。该工艺被广泛应用于英伟达Hopper架构及Blackwell架构GPU、GeForce RTX 40系列显卡，以及高通骁龙8+ Gen 1、苹果A16仿生、AMD Ryzen 9000系列等处理器 。2026年，基于Blackwell架构的消费级显卡也采用了该工艺 。
想要了解更多“TSMC 4N工艺”的信息，请点击：TSMC 4N工艺百科
