导热片,也称为散热垫、导热硅胶片或导热垫片,是以导热与绝缘为核心功能的工程材料,主要用于电子设备中发热器件与散热片或金属底座间的热传导,在PCB设计中也用于确保IC与散热器间的连接,具体应用覆盖LED照明、汽车电子、电源设备、通信仪器及M.2固态硬盘散热、CPU/GPU冷却等领域。按材质分为金属类与非金属类:前者以铜、铝为主,平衡导热性能与成本;后者包含导热硅胶片、石墨片及相变材料三类,其中导热硅胶片通过填充界面间隙降低热阻且适配工艺公差,石墨片凭借晶粒取向实现双向均匀导热,
2026-09-06 14:04
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