导热片，也称为散热垫、导热硅胶片或导热垫片 ，是以导热与绝缘为核心功能的工程材料，主要用于电子设备中发热器件与散热片或金属底座间的热传导，在PCB设计中也用于确保IC与散热器间的连接 ，具体应用覆盖LED照明、汽车电子、电源设备、通信仪器及M.2固态硬盘散热、CPU/GPU冷却等领域 。按材质分为金属类与非金属类：前者以铜、铝为主，平衡导热性能与成本；后者包含导热硅胶片、石墨片及相变材料三类，其中导热硅胶片通过填充界面间隙降低热阻且适配工艺公差，石墨片凭借晶粒取向实现双向均匀导热，部分产品采用石墨烯复合材料，石墨烯导热片是一种由石墨烯和硅胶复合加工成的新技术导热材料，其导热系数可达≥20W/(m·K)至30W/(m·K) ，相变材料则通过温度触发的软化流动精准填充微观间隙。其性能参数包括导热系数、热阻抗及体积电阻率等，结构设计可定制化适配高功率器件散热需求 。导热垫片的主要劣势在于随着时间的推移和温度的升高，可能发生蠕变、应力松弛等现象，导致机械强度降低，影响互连界面密封性 。
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