欧洲芯片计划
欧洲芯片计划是《欧洲芯片法案》的核心执行框架,于2023年9月21日随法案正式生效。该计划旨在通过公共投资与私人资本联动,将欧盟半导体全球市场份额从2023年的不足10%提升至2030年的20%。计划包含430亿欧元总预算,其中33亿欧元专门用于技术研发创新,111.5亿欧元为欧盟公共资金。计划设置三大实施支柱:支持先进制造技术产业化、建立供应链保障机制、构建危机监测应对系统。截至2024年,已推动英特尔、意法半导体等企业在欧盟新建芯片制造工厂。立法过程中建立"欧洲芯片基础设
