欧洲芯片计划是《欧洲芯片法案》的核心执行框架，于2023年9月21日随法案正式生效 。该计划旨在通过公共投资与私人资本联动，将欧盟半导体全球市场份额从2023年的不足10%提升至2030年的20% 。计划包含430亿欧元总预算，其中33亿欧元专门用于技术研发创新，111.5亿欧元为欧盟公共资金 。
计划设置三大实施支柱：支持先进制造技术产业化、建立供应链保障机制、构建危机监测应对系统 。截至2024年，已推动英特尔、意法半导体等企业在欧盟新建芯片制造工厂 。立法过程中建立"欧洲芯片基础设施联盟"协调成员国投资，允许对首创型生产设备实施国家补贴 。
想要了解更多“欧洲芯片计划”的信息，请点击：欧洲芯片计划百科
