集成组件测量，亦称集成电路（IC）测试，是半导体制造中的关键环节，贯穿芯片从设计、生产到应用的全过程，旨在通过测量芯片的电参数与功能特性，确保其性能、功能及可靠性符合设计规范 。
测试内容主要包括参数测试（直流参数与交流参数）、功能测试、结构测试等，按目的可分为验证测试、生产测试、可靠性测试和验收测试 。测量方法可分为实装法、比较法和实测法 。测试贯穿芯片生命周期，通常分为晶圆测试（CP）与成品测试（FT）两大阶段，也包括设计验证与工艺监控等环节 。
现代测试广泛依赖自动测试设备（ATE）、探针卡、负载板等专用硬件与可测试性设计（DFT）技术 。随着5G、人工智能等技术的发展，测试技术正朝着高度自动化、智能化方向演进，AI、数字孪生和嵌入式诊断等技术被用于提升测试效率与预测能力 。同时，先进封装（如2.5D/3D IC）和异构集成的发展带来了系统级测试等新挑战 。全球及中国集成电路测试市场规模持续增长，国内测试设备厂商在数字、模拟及功率半导体测试等领域实现技术突破，国产测试设备和耗材的替代进程正在加速 。
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