导热双面胶是由亚克力聚合物复合导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂制成的工业粘接材料，主要应用于电子电器、LED照明等领域的散热片与芯片固定 。该材料以玻璃纤维布或无基材为载体，兼具柔软性、压缩性和服帖性，同时具有热传导率0.8~1.6W/mK、体积电阻>10¹³Ωcm的绝缘特性，使用温度范围覆盖-20℃至180℃（短时288℃） 。
其通过填充发热体与散热片间的空隙实现紧密贴合，可替代传统机械固定方式。产品分为有基材（长期耐温120℃）和无基材（长期耐温220℃）两类，产品厚度为0.1~0.5mm，推荐在室温下将组件以10-30 psi的压力保持一段时间以增强粘接性能 。典型应用包括LED铝基板散热器粘接、计算机处理器散热模组安装及功率转换PCB传热装置固定 。常规储存条件下保持12个月有效性能，满足UL-QOQW2安全认证标准 。
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