光学检测技术是一种基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果的技术。该技术主要用于集成电路制造过程中晶圆表面杂质颗粒、图案缺陷的检测以及薄膜厚度、关键尺寸等参数的测量 ，具有速度快、无接触、易于在线集成等优势 。按照明与信号采集方式，主要分为明场、暗场及干涉检测等技术手段 ，是目前半导体前道量检测市场的主流技术，2023年市场份额占比为81.4% 。
随着集成电路关键尺寸微缩至亚10纳米尺度，传统光学检测方法面临分辨率极限与弱散射信号捕获的挑战。当前研究通过将光学检测与纳米光子学、计算成像、深度学习等新兴技术结合以提高灵敏度 。自动化光学检测系统结合高分辨率光学镜头与图像处理算法，可实现微米级缺陷识别 。光学检测系统可根据使用的光学检测量（如振幅、相位、偏振态）进行分类，后处理算法能改善信号信噪比和图像对比度 。
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