PFP封装，英文全称为Plastic Flat Package，中文名称为塑料扁平封装，是塑料QFP的别称 。该封装形式主要应用于大规模或超大规模集成电路 。PFP封装的芯片引脚间距小、管脚细 。其安装必须采用SMT（表面组装技术）或SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接，无需在主板上打孔 。PFP封装与QFP方式基本相同，主要区别在于QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形也可以是长方形 。Intel系列CPU中的80286、80386和某些486主板曾采用这种封装形式 。
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