半导体制造设备是用于芯片制造的关键设备，主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等类型 ，处于产业链中游，连接上游的核心零部件、材料与子系统供应商，以及下游的晶圆制造、封装与测试厂商 。2025年，全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高 ；中国大陆连续第五年成为全球最大的单一市场，2025年设备市场规模达493.1亿美元，占全球36.5%的份额 。
光刻技术从G线发展到极紫外（EUV）光刻 ，高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术为芯片向2nm及更先进制程扩展提供支持 。国产设备在先进工艺上取得突破，如中微公司的3nm刻蚀设备已实现量产 ；上海微电子、北方华创、拓荆科技等厂商的设备已进入产线验证与批量上机阶段 。在国产替代政策推动下，中国半导体设备行业快速发展 。国际环境中，美国等国家对华实施半导体制造设备出口管制 ；美国MATCH法案进一步将浸没式DUV光刻机、低温刻蚀机等成熟制程核心设备列入禁售清单 。
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