防焊（SolderMask），又称绿漆或绿油，是印刷电路板（PCB）制造的核心工艺环节，主要用于保护非焊接区域铜层免受氧化、焊料桥连及化学腐蚀，同时维持板面绝缘性并辅助元件定位。其工艺流程包含前处理去氧化、静电喷涂油墨、预烤固化、曝光图形转移、碳酸钠显影、后烤增强耐焊性及UV固化文字标记等步骤 。
液态感光阻焊油墨采用空网印刷与接触式曝光技术，具有对位精度高、附着力强、耐焊性好等优势 。阻焊层需通过硬度测试（最低6H）、固化测试（二氯甲烷抗侵蚀）及绿油溶解测试（三氯甲烷验证硬化度）等可靠性验证 。
该工艺覆盖区域通过负片输出映射，绿油桥宽度低于8mil时需调整焊盘设计以防止露铜短路 。所有产品均需兼容喷锡、化镍金、OSP等多种表面处理工艺 。
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