打线接合（Wire Bonding），又称键合线或丝焊（Bond Wire），是集成电路封装产业中的制程技术之一，利用15-50微米金属线材连接芯片与导线架，实现电气信号传输。该技术当前仍是Package和SiP组装的主导方法，与覆晶接合（Flip-chip）、卷带式自动接合（Tape-Automated Bonding）共同构成主要互连技术 。
接合方式分为楔型接合（抛物线形焊点）和球型接合（放电结球形成球形焊点），焊点尺寸分别为1.5倍线径与2.5-5.0倍线径。接合技术包含热压接合（150-250℃）、超音波接合（室温）及热音波接合（100-150℃）。材料使用金线（4N纯度）、铜线（镀钯处理）及银线（LED封装应用），其中铜线因成本优势逐步替代金线 。Xpedition等专业软件通过3D键合线设计保障接合工艺合理性，直接影响产品成品率和可靠性 。
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