表面安装（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造领域将无引线或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）直接安装在印制电路板（PCB）或其他基板表面的封装技术。该技术通过去除传统插件孔道，使元件紧贴板面安装，可降低引线电感及寄生电容，提升高频电路性能。其核心工艺包含焊膏印刷、元件贴装、回流焊接及检测等步骤，采用贴片机实现自动化生产，装配密度可达单片晶圆超40000个元器件 。
该技术单面安装可使PCB面积缩小约50%，元件体积较传统插件减少80%以上 。焊接环节主要采用回流焊与波峰焊工艺，前者通过熔融焊剂的表面张力自动调节元件位置 ，后者适用于电路板底部元件装配。表面安装元器件包含片式元件、BGA、QFP等封装形式，BGA封装需X光检测焊点质量 。该技术广泛应用于LED封装、芯片级封装及消费电子领域，并已扩展至新能源汽车、储能、人工智能硬件、医疗电子等新领域。
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