2HP工艺是日本半导体制造企业Rapidus公司研发的2纳米制程半导体工艺节点。Rapidus由丰田、索尼、NTT等八家日本企业于2022年共同出资设立，其2nm技术通过与IBM合作获得。
该工艺采用全环绕栅极（GAA）晶体管结构。Rapidus于2025年4月启用试产线，并在同年7月完成了首块2nm GAA晶圆的试制。 公司计划在2026年第一季度向客户提供工艺设计套件（PDK），目标于2027年开始量产，初期月产能为6000片晶圆，并计划在约一年内将产能提升至约2.5万片。 其公布的2HP工艺逻辑密度为237.31 MTr/mm²。 Rapidus的市场定位聚焦于专用芯片市场。
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