酸酐类交联剂是能与环氧基团反应形成共价键的交联剂类型，通过酸酐基团实现高分子材料的交联，常用品种包括邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、均苯四甲酸酐等 。其交联反应过程温和且持续时间长，制品颜色较浅，需在高温条件下配合催化剂（如有机锡化合物）进行固化，固化后材料具有高耐热性、耐化学腐蚀性和电绝缘性能 。
该类交联剂通过酯化反应或开环反应生成酯键和醚键，形成三维交联网络结构 ，在建筑行业用于地铁隧道防水层及耐化学腐蚀涂层，在航空航天领域用于制造耐高温复合材料，在电子封装领域用于芯片保护涂层 。酸酐类交联剂易吸潮，其固化温度通常介于80°C至150°C，反应动力学显示需高温加快反应速率并避免水分干扰
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